第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実(shí)裝展(zhǎn)-に出展します。

會期：2026年(nián)1月21日(rì)(水)～23日(金)　各日10:00～17:00

會場：東京(jīng)ビッグサイト

弊(bì)社小間番號：【E33－14】東7ホール

出(chū)展內容：『アンダーフィル材、ダイアタッチ材、液(yè)狀モールド材、シートモールド材、ガラスシール材、低熱膨張封止材、パワーモジュール用高耐(nài)熱(rè)性液狀樹(shù)脂(zhī)』

展(zhǎn)示會に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

公式サイトの出(chū)展(zhǎn)社詳細よりご確認いただけます。