SEMICON Japan 2025　同時開催のAPCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)に出展します。

會期：2025年12月17日(水)～19日(金)　各(gè)日10:00～17:00

會場：東(dōng)京(jīng)ビッグサイト　

弊社小間番(fān)號：【　E6145　】 東4〜6ホール

出展內(nèi)容：『半導體パッケージング材料/アンダ－フィル材・液狀モールド材』

展示會(huì)に関する情報は公式サイトにてご確認ください。

公式サイトの出展社詳細よりご確認いただけます。

お困りごとがあれば弊(bì)社へお問い合わせお願いします。